
材質:生益S1000-2M
層數:10層
工藝:沉金
最小鉆孔:0.1mm
最小線寬:200um
最小線距:110um
特點:樹脂塞孔、電鍍填平、埋盲孔、任意互聯
4007752975
產品參數 parameter
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10層二階HDI |
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| 基材: | 生益S1000-2M | 層板: | 10層 |
| 介電常數: | / | 板厚: | 1.2MM |
| 外層銅箔厚度: | 1OZ | 內層銅箔厚度: | 1OZ |
| 表面處理方式: | 沉金 | 最小孔徑: | 0.1mm |
| 最小線寬: | 0.13mm | 最小線距: | 110um |
| 應用領域: | 通信通訊 | 特 點: |
樹脂塞孔、電鍍填平、埋盲孔、任意互聯 |
| 溫馨提示:由于產品的特殊性,定制產品恕不退換,望您諒解! | |||
產品展示 Exhibition
應用領域 area
廣泛應用于:通訊、消費電子、工控、安防、汽車、電源、智能家居、醫療、軍工等行業。
產品專利 patent
應用案例 application