材質：生益S1000-2M
層數：8層
工藝：沉金1U"
最小通孔：0.2mm
最小盲孔：0.075mm
最小線寬：75um
最小線距：95um
特點：機械盲埋孔HDI板
4007752975
產品參數 parameter
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8層機械盲埋HDI板 |
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| 基材： | 生益S1000-2M | 層板： | 8層 |
| 介電常數： | 4.2 | 板厚： | 1.6mm |
| 外層銅箔厚度： | 2oz | 內層銅箔厚度： | 30Z |
| 表面處理方式： | 沉金1U" | 最小孔徑： | 0.075mm |
| 最小線寬： | 0.17mm | 最小線距： | 0.165mm |
| 應用領域： | 無人機 | 特 點： |
樹脂塞孔+機械盲埋孔+半孔工藝 |
| 溫馨提示：由于產品的特殊性，定制產品恕不退換，望您諒解！ | |||
產品展示 Exhibition
應用領域 area
廣泛應用于：通訊、消費電子、工控、安防、汽車、電源、智能家居、醫療、軍工等行業。
產品專利 patent
應用案例 application
