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  • 高頻PCB
高頻PCB

所用板材：鐵氟龍

介電常數：3.5

層數：4層

板厚：1.0MM

表面處理方式：沉錫

特殊工藝：高頻板

最小線寬：0.3MM

最小線距：0.25MM

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產品簡介 / Introduction

產品參數 parameter

鍍錫通訊PCB板
所用板材： 鐵氟龍 介電常數： 2.65
層數： 4層 板    厚： 0.8MM
表面處理方式： 沉錫 特殊工藝： 鐵氟龍高頻板材
最小線寬： 0.3MM 最小線距： 0.25MM
溫馨提示：由于產品的特殊性，定制產品恕不退換，望您諒解！

產品展示 Exhibition

鍍錫通訊PCB板

應用領域 area

廣泛應用于：通訊、消費電子、工控、安防、汽車、電源、智能家居、醫療、軍工等行業。

應用領域

產品專利 patent

產品專利

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應用案例 application

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